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铜排镀锡局部镀银的镀层特点

来源:http://www.yzxjdy.com/news/9.html   发布时间:2017-07-27

铜排镀锡局部镀银的镀层特点
①镀层纯度及厚度为了保证有良好的可焊性,要求镀银层的纯度为99.9%,厚度要达到3.5μm以上。
②镀层外观镀银层表面要均匀、细致,不得有粗糙、沾污、氧化现象。镀银层光亮度一般控制在半光亮。光亮度过高,则镀层的内应力、硬度、熔点都会偏高,从而影响镀层的可焊性;若光亮度过低,则容易使镀层疏松不致密,容易造成表面氧化,表面一旦氧化,则会大大降低其可焊性。因此,镀层光亮度的控制原则是在保证均匀、结晶细致的前提下,控制适当的光亮度(一般控制在GAM0.6~0.8为宜)。
③镀层结合力 IC引线框架的镀层结合力一般以高温试验的方法来检验,要求在450℃下烘烤3min,镀银层不得有起皮、剥落、变色、氧化等现象。
电镀区域引线框架一般都要求局部单面电镀,这不仅仅是为了降低成本的需要,在很多时候还是产品本身特性的要求。由于塑封材料与铜(引线框架几乎全部采用铜材料)的结合力比与银的结合力强得多(已通过可靠性试验验证),所以,对于一些性能要求高的集成电路元件,对引线框架镀银区域的控制要求非常严格,绝不允许镀银层漏镀到塑料封装区域之外。

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